Hallo,
ich grabe das mal hier aus, da ich sonst nichts Passendes gefunden habe.
Ich habe jetzt ein paar LD-2 und LD-3 Treiber neueren Herstell-Datums zu Hause.
Bei den neueren ist der Grundaufbau (Rohplatine) bei beiden identisch.
Womit ich mich schwer tue sind die relativ kleinen Bohrungen für LED-Minus und LED-Plus.
Beide für AWG20 ausgelegt, was 0,8mm Durchmesser und 0,5mm² Querschnitt sind.
Bei feinstdrähtigen Litzen, ist es aber für mich schier unmöglich die durch zu bekommen.
Bei meinem Aufbau muss ich von Treiber-Unterseite her kontaktieren, da ich eine Kontaktfeder aufgelötet habe.
LED-Minus ist nicht wild, da habe ich drumherum auf dem großen Pad des Mosfets genügend Platz.
LED-Plus ist knifflig, wenn man von Treiber-Unterseite her kontaktieren muss.
Hat schon mal jemand die Bohrung vergrößert.
Ich denke knapp 1mm Durchmesser würden mir zumindest 0,75mm² ermöglichen, knapp über 1mm dann sogar 1,00mm².
Bei einer 4-Layer-Platine ist das aber sicherlich nicht ganz risikofrei, da ich denke, dass die Bohrung gleichzeitig auch Durchkontaktierung ist.
Danke.
EDIT:
Ich habe Neven gefragt. Es sind wohl innerhalb Leiterbahnen oder Kontakte, die es nicht mögen ab-gebohrt zu werden

.
Aufbohren ist nicht.