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ReflowR - kleine präzise gesteuerte Heizplatte für Reflowen

schopi68

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1 Dezember 2011
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Hmmm... klingt interessant für einige Anwendungsfälle.

Allerdings sieht man im Beispielvideo, daß er die Ramp-Down Rate seines Profils nicht oder nur mit Mühe einhält (Ein zu langsames Ramp-Down verschlechtert die Lötung etwas und macht die Lötstelle matt).

Weiterhin ist das Profil vermutlich nur Augenwischerei - die Temperatur wird nicht an der Oberseite der Platine gemessen.

Nächstes Problem: Löten auf der Heizplatte ist für Platinen aus organischen Materialien (Eigentlich alle FPx) nicht wirklich geeignet, da die Platine übermäßig erhitzt wird (und sich die Materialeigenschaften mit der Temperatur verändern).
Das Problem hat man aber eigentlich bei jeder Lötvariante die von der Unterseite her erhitzt. Ergo -> Lösung: Ofen. :)
 
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Flummi

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So etwas wollte ich mir kürzlich auch basteln. Mit dem PC geregelt. Die 80 Watt Heizleistung, die ich verbaut hatte, waren allerdings bei weitem nicht ausreichend. Um die Kühlphase zu beschleunigen, konnte ich die Heizplatte von unten mit einem Lüfter abkühlen. Es ging halt nur nicht schnell genug mit der Temperatur aufwärts.

Wie auch immer, dafür konnte ich die Lücken in Regelungstechnik, die über die Jahre aufgrund Nichtnutzung entstanden, wieder halbwegs schließen :).
 
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schopi68

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Ja, ich fürchte, den Lüfter zum Abkühlen hat er in seinem Konzept vergessen. Im Gehäuse sehe ich keine Öffnungen wie ich sie dann erwarten würde. Das erste Foto auf der Verkaufswebseite zeigt irgendwie auch eine Kurve bei der der ramp-down nach 600s aus dem Fenster rauszulaufen scheint.
https://www.tindie.com/products/LafrasH/modern-electronics-reflowr/

Die allgemeine Empfehlung ist soweit ich weiß eine Abkühlrate von 2-4°C/s, wobei ~4°C/s wohl als normal angesehen wird. Jedec gibt eine maximala Ramp-Down rate von 6°C/s vor.

wenn ich das genannte Bild richtig interpretiere, ist dort ein Fenster mit einer Rate von 0,5-3,5°C/s und einer Vorgabekurve mit ca, 2°C/s zu sehen. Die blau eingezeichnete Linie, welche ich als die gemessene Abkühlrate interpretiere, hat hingegen eine Sinkrate von etwa 0,4 °C/s.

In den Videos ist auch zu erkennen, daß die Rampen nur mit Mühe eingehalten werden. Vom Idealprofil sind die Kurven imho weit entfernt.

Okay, dafür ist das Gerät auch wirklich günstig zu bekommen. Für das Geld könnte man auch eines kaufen und nochmal die Bohrmaschine und den Programmer ansetzen. :)

Nachtrag... ich habe mir nochmal die ganze Grafik angeschaut. Er verwendet in seinen Beispielen die Preheat-Temperatur für bleihaltiges Lot und geht dann auf eine Peak-Temperatur die für Blei zu hoch und Bleifrei zu niedrig ist. Dabei überschreitet er die maximale preheat-Zeit (nach jedec) deutlich und bleibt statt 20s dann gleich 100s im Bereich der Peak-Temperatur.

Zum Vergleich: das "Normale" jedec-Profil ist nach ca. 240-400s "fertig" und die Temperatur wieder unter 100°C. In dem von ihm verwendeten Beispiel beträgt die Temperatur nach 600s noch ca. 150°C.

Mir stellt sich die Frage: möchte er mit der Verwendung dieses Profiles Schwächen seines Gerätes verbergen oder hat er das nur für eine schönere Darstellung gemacht (oder um genug Zeit zu haben, die Bauteile die ihm immer wieder verrutschen auszurichten)? Ist die Ramp-Up rate möglicherweise auch zu niedrig?
 
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